華為在會上表示，麒麟950在業界首次使用ARM A72+ A53架構，最終用MaliT880取代了2014年6月開始使用的祖傳Mali T628。
最重要的是，海思采用了臺積電的16FF+制程技術，終於又成功趕上了三星和高通的14nm FinFET制程技術。
縱觀海斯的發展，似乎總有壹個“晚”字
自從第壹款“高端”(至少官方宣稱的)智能手機芯片K3V2問世以來，海思的每壹代產品在工藝、架構、GPU等方面都會慢於其他芯片廠。
2012年6月發布的K3V2采用了臺積電的40nm制程工藝。雖然當時這項技術還處於成熟期，但是移動處理器本身的變化非常快。在錯誤的形勢判斷下，赫斯選擇了等待臺積電的28納米制程技術。
但臺積電28nm初期產能不足，訂單完全被高通、英偉達、AMD占據，導致兩年時間。在過去的兩年裏，28納米處理器市場已經被高通和聯發科搶占。另壹方面，三星的處理器決定首先使用32nm技術，Galaxy S III和Note 2隨即在市場上壓制了壹批40nm處理器產品。K3V2還得到了“祖傳芯片”的美稱。
這還不是全部。2065438年6月+065438年10月+2065438年10月+05年65438年，正是因為臺積電20nm制程產能不足，完全被蘋果和高通瓜分，海思根本無法涉足。另外，16nm壹次次跳票，海思再次卡在28nm的過程中。委屈的話，赫斯真的和錘子有壹拼。
那麽，祖傳SoC的悲劇會不會在麒麟950上再次重演？
在這壹年，自主研發架構將成為壹種趨勢。現在消息顯示，曝光的高通驍龍820已經開始使用自己的64位架構“kryo”，三星下壹代Exynos M1也將首次使用自己的架構“Mongoose”。
顯然，自主架構的研發將成為下壹代移動芯片的核心競爭力。
雖然隨著麒麟950的到來，海思終於又趕上了大部隊，但是為了不讓歷史重演，海思必然需要自主研發SoC架構。
話雖如此，如果海思想效仿三星或高通，它將不得不支付多項R&D成本。畢竟整個手機研發過程是壹體化的，牽壹發而動全身。
以950為例，Mali-T880依然是祖傳的四核。假設海思要升級到八核，那麽SoC的封裝面積會增加，同時也會導致更大的發熱量。華為需要找到發燒的解決方案，每壹步都會增加成本，需要更高的出貨量來攤銷。
想要降低成本，就需要摒棄自產自銷的模式。
那麽問題就轉移到如何增加芯片的出貨量上了。只有兩種方法可以提高芯片生產率。壹種是效仿三星自建晶圓廠。另壹種是找代工廠生產。
根據華為官方數據，前三季度手機出貨量為7740萬部，而根據IDC統計，三星僅第三季度銷量就達到8450萬部。換句話說，華為手機出貨量只能達到三星的三分之壹。另外，海思芯片只在華為手機上使用，三星也給魅族等友商提供芯片，這將進壹步拉大芯片上的差距。
根據華為官方數據，海思麒麟近幾年的出貨量只有5000萬，共享單個芯片的R&D成本足夠高。如果華為強行建設晶圓廠或者收購晶圓廠，會導致生產成本進壹步增加，這也違背了海思提高利潤率的初衷。
所以華為只能繼續找代工廠生產芯片。目前出貨量大、工藝先進的代工廠只有三星和臺積電兩家。因為三星和華為作為手機廠商有利益沖突，而華為的Ascend P1之前也在屏幕上被坑過，所以臺積電自然成了華為的不二之選。
但是，如上所述，為了獲得更高的收入，每當產能不足時，臺積電都會優先向蘋果、高通、聯發科等廠商供應芯片。
因此，放棄自產自銷的模式，轉而銷售麒麟芯片來增加訂單量，似乎是華為降低成本的唯壹選擇。
海斯需要提高其競爭力。
如果妳想讓其他手機制造商購買自己的芯片，妳必須在價格上像聯發科壹樣有競爭力，或者像高通壹樣強大。
華為堅持在中高端機型上使用K3V2兩年，證明了華為不願意讓海思的SOC定位低於高通，海思從壹開始就走高端路線。但同時華為需要有壹定的出貨量來分攤R&D成本，所以華為壹直在用自己的中高端手機孵化海思的SoC。
聯發科X10處理器的情況已經證明，芯片廠商在沒有絕對技術優勢之前，議價能力是有限的。
在X10發布會上，聯發科技高級副總經理朱尚祖曾直言，Helio X系列定位高端，擁有強大機智的計算能力和出色的多媒體功能。很明顯它想用X10沖擊高端市場。然而不到半年，我就被紅米NOTE 2以799的價格無情地打了壹頓。
這種事情也可能發生在海思上。更重要的是，華為作為直接搭載海思芯片的手機廠商，將面臨壹榮俱榮壹損俱損的尷尬局面。
海思麒麟950雖然性能和功耗與壹線芯片不相上下，但仍然采用了ARM A72公版的架構和ARM MaliT880公版的GPU。就目前情況來看，海思不具備議價能力。
自主架構的研發將成為下壹代移動芯片的核心競爭力
海思現在迫切需要的是提高自己芯片的競爭力。雖然影響芯片行業性能和功耗的因素很多，但決定性因素只有兩個——架構和工藝的創新。隨著麒麟950的到來，海思的制造工藝終於進入了16nm時代，但海思使用的架構依然是ARM公版。
公版架構自然有節省時間和研發成本的優勢，但是ARM的“大。LITTLE”架構仍然不足以把握性能和功耗的平衡。去年，高通驍龍810的耗電量和發熱量都非常嚴重。除了臺積電的20nm鍋，另壹個原因是高通放棄了自己的架構，使用ARM的公共架構，盡快做出64位處理器。
蘋果的A9之所以能在性能上顯著領先競爭對手，也是因為它擁有自主設計的芯片架構。能夠獨立設計架構意味著您可以最大限度地優化任何應用的性能或功耗性能。
所以問題又回到了自研SoC架構上。華為能否在今年增加R&D投資，自主設計架構將成為關鍵。
借用老羅的話，“資本市場不會給錘子科技第三次機會”，同樣的世界也不會給海斯第三次機會。如果海思麒麟950再次成為祖傳SoC，恐怕最終也會像德州儀器、博通壹樣淡出人們的視線。