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華為為什麽不生產自己的芯片?

全球芯片市場只能容納三四家超代工藝的大型晶圓廠。再多壹個,訂單就不夠了,全部虧本倒閉。而且建晶圓廠需要大量的資金和技術投入,不是壹下子就能建起來的。所以華為芯片壹般都是自己研發設計,量產交給專業廠商。

今天中國大陸的晶圓廠只有28納米的最高制程技術,剛剛開始量產,比國外至少落後三代。作為手機生產大國和消費大國,連壹個大型晶圓廠都沒有,關鍵技術被人控制,不利於發展。但是,現在還輪不到華為生產芯片。

擴展數據:

註意事項:

生產芯片時,壹條生產線涉及50個左右的行業,很多都是在獨立的工廠進行,使用的設備也需要專門的設備工廠來制造;工藝的復雜也決定了制造成本的高昂,成本讓很多制造小廠望而卻步,這也是芯片制造難的重要原因。

晶圓加工也包括兩個過程,前壹個過程分為幾個模塊——光刻、薄膜、刻蝕、清洗和註入;後壹道工序主要是封裝——互連、布線、密封。前後兩道工序等繁瑣程序,每壹道工序都不可或缺,每壹項都很關鍵。

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